產品

E7Pro系列Q670平臺 嵌入式工控機/車路協同控制器/邊緣計算控制器

E7Pro系列Q670平臺 嵌入式工控機/車路協同控制器/邊緣計算控制器

特點:

  • 支持Intel? 12/13th Gen Core / Pentium/ Celeron Desktop CPU, TDP 65W, LGA1700
  • 搭配Intel? Q670芯片組
  • 2路網絡(1*1GbE & 1*2.5GbE)
  • 3路顯示輸出 HDMI,DP++和內部LVDS,最高支持4K@60Hz分辨率
  • 豐富的USB、串口擴展接口和擴展插槽PCIe、mini PCIe 和M.2
  • DC18-60V寬壓輸入,額定功率可選 600/800/1000W
  • 無風扇被動式散熱

  • 遠程管理 遠程訪問控制
  • 狀態監控 的狀態監視器
  • 遠程運維 遠程登陸運維管理
  • 安全控制 平安的控制
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產品描述

阿普奇車路(lu)推進控住(zhu)器E7Pro系列Q670app平臺有的(de)(de)(de)(de)是款(kuan)更(geng)適用(yong)人群(qun)于車路(lu)一體(ti)化產業的(de)(de)(de)(de)放入(ru)式工(gong)控設備機(ji),在用(yong)了(le)(le)Intel?酷睿6/7/8/9/12/13代CPU,就能(neng)(neng)輕松愉快規避各樣數劇清理擊敗;具備二個(ge)SO-DIMM點評本硬(ying)盤插(cha)(cha)槽(cao),DDR4雙安全(quan)通道使用(yong),達到(dao)了(le)(le)3200Mhz的(de)(de)(de)(de)硬(ying)盤率,單條(tiao)出(chu)水(shui)量大程度使用(yong)32GB,?出(chu)水(shui)量大程度使用(yong)64GB。運用(yong)特色(se)化的(de)(de)(de)(de)抽拉式電腦(nao)硬(ying)盤結構設計,不(bu)僅僅插(cha)(cha)拔更(geng)為能(neng)(neng)夠,另外(wai)能(neng)(neng)夠增進了(le)(le)數據(ju)表(biao)格發送的(de)(de)(de)(de)穩定可(ke)(ke)信性(xing)(xing)和(he)可(ke)(ke)信性(xing)(xing)。支持(chi)系統軟(ruan)RAID?0/1/5數據(ju)保護(hu)功能(neng)(neng),保護(hu)英(ying)文您的(de)(de)(de)(de)核(he)心思想數據(ju)報告。常備思維(wei)力化優化卡孔增加,還包括(kuo)2PCIe?8X+2PCI、1PCIe?16X+1PCIe?4X或(huo)者(zhe)1PCIe?16X+3PCI等(deng)。完全(quan)兼(jian)容(rong)TDP≤450W、長≤320mm、4槽(cao)位以下的(de)(de)(de)(de)電腦(nao)電腦(nao)顯(xian)卡,簡(jian)單積(ji)極應對(dui)高能(neng)(neng)耗電腦(nao)電腦(nao)顯(xian)卡面臨的(de)(de)(de)(de)試練。配置(zhi)新的(de)(de)(de)(de)的(de)(de)(de)(de)無電風扇散(san)熱器,支持(chi)系統較大 TDP?65W?CPU。全(quan)新升(sheng)級的(de)(de)(de)(de)PCIE獨顯(xian)進行固(gu)定之架,有很(hen)大程度的(de)(de)(de)(de)加強了(le)(le)獨顯(xian)的(de)(de)(de)(de)穩定性(xing)(xing)能(neng)(neng)分析高性(xing)(xing)和(he)兼(jian)容(rong)性(xing)(xing)問題。構造(zao)整體(ti)的(de)(de)(de)(de)優化方案后(hou),成本價更(geng)低、裝設更(geng)簡(jian)潔(jie)明了(le)(le),機(ji)箱電扇快拆的(de)(de)(de)(de)設計,不(bu)使維(wei)保和(he)潔(jie)面會唾手可(ke)(ke)得。

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Model

E7 Pro

CPU

CPU Intel??12th /13th Gen Core/Pentium/Celeron desktop processor
TDP 65W
Socket LGA1700
Chipset Q670
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Memory

Socket 2 * Non-ECC SO-DIMM Slot, Dual Channel DDR4 up to 3200MHz
Max Capacity 64GB, Single Max. 32GB

Graphics

Controller Intel??UHD Graphics

Ethernet

Controller 1 * Intel i219-LM 1GbE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)
1 * Intel i225-V 2.5GbE LAN Chip (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Storage

SATA 3 * SATA3.0, Quick release 2.5" hard disk bays (T≤7mm),?Support?RAID?0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Expansion Slots

PCIe Slot ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、②?One out of two, Expansion card length ≤?320mm, TDP ≤?450W

aDoor 1 * aDoor Bus (Optional 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO expansion card)
Mini PCIe 2 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, with 1 * SIM Card)
M.2 1 * M.2 Key-E (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, 2230)

Front I/O

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Type-A, 10Gbps)
6 * USB3.2 Gen 1x1 (Type-A, 5Gbps)
Display 1 * HDMI1.4b: max resolution up to 4096*2160 @ 30Hz
1 * DP1.4a: max resolution up to 4096*2160 @ 60Hz
Audio 2 * 3.5mm Jack (Line-Out + MIC)
Serial 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Full Lanes, BIOS Switch)
2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Full Lanes)
Button 1 * Power Button/LED
1 * AT/ATX Button
1 * OS Recover Button
1 * System Reset Button

Rear I/O

Antenna 6 * Antenna hole

Internal I/O

USB 6 * USB2.0 (wafer, Internal I/O)
LCD 1 * LVDS (wafer): LVDS Resolution up to 1920*1200 @ 60Hz
Front Panel 1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer)
Audio 1 * Audio (Header)
1 * Speaker (2-W (per channel)/8-Ω Loads, wafer)
Serial 2 * RS232 (COM5/6, wafer)
GPIO 1 * 16 bits DIO (8xDI and 8xDO, wafer)
LPC 1 * LPC (wafer)
SATA 3 * SATA 7P Connector, up to 600MB/s
SATA Power 3 * SATA Power (wafer)
SIM 2 * Nano SIM
FAN 2 * SYS FAN (4x1Pin, KF2510-4A)

Power Supply

Type DC, AT/ATX
Power Input Voltage 18~60VDC,?P=600/800/1000W (Default 800W)
Connector 1 * 3Pin Connector, P=10.16
RTC Battery CR2032 Coin Cell

OS Support

Windows Windows 10/11
Linux Linux

Watchdog

Output System Reset
Interval Programmable 1 ~ 255 sec

Mechanical

Enclosure Material Radiator: Aluminum alloy, Box: SGCC
Dimensions 363mm(L) * 270mm(W) * 169mm(H)
Weight Net: 10.48 kg

Total: 11.38 kg (Include packaging)

Mounting Wall mounted, Desktop

Environment

Heat Dissipation System Fanless Passive Cooling (CPU)

2 * 9cm PWM FAN (Internal)

Operating Temperature -20~60℃?(Industrial SSD)
Storage Temperature -40~80℃?(Industrial SSD)
Relative Humidity 10 to 90% RH (non-condensing)
Vibration During Operation With SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, random, 1hr/axis)
Shock During Operation With SSD: IEC 60068-2-27 (30G, half sine, 11ms)

E7 Pro-Q670_SpecSheet_APQ

  • E7Pro系列Q670平臺 嵌入式工控機/車路協同控制器/邊緣計算控制器

獲取樣品

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